| 随着近来电子仪器的小型化发展，微型连接器的开发日新月异，电路变得越来越复杂。连接器位于基板贴装部分(焊锡部分)和接点部分(接触部分),但是，随着连接器的微型化，贴装部分和接点部分的距离已低于1mm。 |
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| 因此，本公司增加了对连接器表面全部进行镀金形成镀膜的规格。但是，贴装部分存在焊锡对接点部分焊锡对接点部、因贴装部分的焊锡量减少导致结合强度降低的问题。为了解决这一问题，本公司自主开发了贴装部分和接点部分之间的润湿性不佳区域电镀技术。 |
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| 通过此方法，对材料进行基础镀镍(1～2μm左右)，然后，在镀金(0.1～0.4μm左右)加工后，在贴装部分和接点部分之间照射激光，使表层的电镀层扩散到基础镍层，形成改质层。这层改质层为富镍铁的镍金合金，其焊锡的润湿性呈现与镍相同的难润湿性，发挥镍屏障(焊锡润湿禁止区域)的作用。 |
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| 此镍屏障可加工为0.15mm～0.3mm左右的宽度，实现了位置精度为±0.1mm，加工宽度精度为±0.05mm的量产水平。此外，灵活运用光的特性，进行以往电镀技术无法电镀区域的加工，促进了微型连接器的开发。 |
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